Apple compromete mais de 30 mil milhões de dólares com a Broadcom para produzir chips nos Estados Unidos

A Apple anunciou esta quarta-feira um compromisso de mais de 30 mil milhões de dólares com a Broadcom para a produção de componentes de silício nos Estados Unidos, no que descreveu como o maior investimento alguma vez realizado ao abrigo do seu American Manufacturing Program.

Segundo a Apple, o acordo prolonga-se até 2031 e abrange chips de silício personalizado, bem como tecnologias avançadas de conectividade sem fios destinadas a várias gerações futuras dos seus produtos. A empresa indicou que a parceria visa a produção de mais de 15 mil milhões de chips fabricados em território norte-americano ao longo da sua vigência.

No âmbito do acordo, a Broadcom vai investir 1,5 mil milhões de dólares de capital próprio na expansão e modernização das suas instalações de fabrico em Fort Collins, no estado do Colorado. De acordo com as empresas, a ampliação deverá sustentar várias centenas de postos de trabalho industriais nos Estados Unidos. Naquela unidade, a Broadcom produzirá componentes de radiofrequência avançados — incluindo filtros do tipo FBAR — e tecnologias de conectividade sem fios.

O anúncio surge num contexto de pressão política para relocalizar a produção de semicondutores nos Estados Unidos e reduzir a dependência de cadeias de abastecimento asiáticas. A Apple tem vindo a reforçar os compromissos com fornecedores norte-americanos, e a Broadcom é já um dos seus principais parceiros no fornecimento de componentes de comunicações.

As ações da Broadcom reagiram em alta à notícia, com uma valorização de cerca de 4,5% no início da sessão de quarta-feira, de acordo com dados de mercado. A empresa não detalhou o impacto financeiro imediato do acordo nas suas contas trimestrais. A Apple, por seu lado, apresenta os próximos resultados trimestrais no final de julho, ocasião em que os investidores deverão procurar mais indicações sobre o calendário de execução da parceria.