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ASML garante compromissos da TSMC e da Samsung para máquinas High NA EUV de 400 milhões de dólares

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ASML garante compromissos da TSMC e da Samsung para máquinas High NA EUV de 400 milhões de dólares
Foto de Laura Ockel no Unsplash

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A ASML anunciou a 8 de setembro que a Samsung e a TSMC vão adotar os seus sistemas High NA EUV em produção de alto volume, até 2028 e a partir de 2030, juntando-se à Intel. As quatro empresas acordaram ainda a transição de máscaras fotográficas de 6 para 12 polegadas, com ganhos de débito estimados em 40%.

A ASML anunciou esta terça-feira, 8 de setembro, que a Samsung Electronics e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se comprometeram a adotar os seus equipamentos de litografia High NA EUV em produção de alto volume, juntando-se à Intel, segundo a Bloomberg. Cada uma destas máquinas pode custar cerca de 400 milhões de dólares.

De acordo com os comunicados divulgados pelas empresas, a Samsung, líder mundial em chips de memória, prevê começar a utilizar os sistemas High NA no fabrico de memória até 2028. A TSMC, que produz chips por encomenda para clientes como a Nvidia e a Apple, adotará a tecnologia a partir de 2030, ainda com base nas máscaras fotográficas de 6 polegadas atualmente em uso.

O acordo inclui uma mudança de formato considerada crítica para a indústria. As quatro empresas, ASML, Samsung, TSMC e Intel, concordaram em avançar das máscaras fotográficas de 6 polegadas, usadas há décadas, para versões de 12 polegadas. Segundo Marco Pieters, diretor de tecnologia da ASML, a alteração pode aumentar o débito das máquinas High NA em cerca de 40% e simplificar o processo de desenho dos chips. A ASML e a TSMC pretendem construir uma linha de teste para máscaras de 12 polegadas até 2031, com utilização em produção prevista para 2033.

A ASML é a única empresa no mundo capaz de fabricar equipamentos de litografia por ultravioleta extremo (EUV), indispensáveis para produzir os aceleradores de inteligência artificial mais avançados. A empresa neerlandesa lançou a primeira geração de EUV em 2019 e tem procurado convencer os clientes a adotar os sistemas High NA, mais sofisticados e mais caros.

A TSMC tinha até agora mostrado cautela na adoção destes equipamentos, argumentando que os ganhos de produtividade não justificavam o custo adicional. A mudança de posição é relevante para a ASML, uma vez que a fabricante taiwanesa representa cerca de 16% da receita da empresa, segundo dados compilados pela Bloomberg. Com os compromissos da Samsung e da Intel, os três maiores clientes da ASML passam a estar alinhados com a transição.

O anúncio surge num contexto de escassez global de chips de memória, provocada pela procura dos operadores de centros de dados de inteligência artificial, que tem feito subir os preços em todo o setor da eletrónica.

Perguntas frequentes

Quanto custa uma máquina High NA EUV da ASML?

Segundo a Bloomberg, cada sistema High NA EUV pode custar cerca de 400 milhões de dólares.

Quando é que a TSMC vai usar High NA EUV?

A TSMC prevê adotar os sistemas High NA em produção de alto volume a partir de 2030, ainda com máscaras de 6 polegadas, e usar máscaras de 12 polegadas em produção por volta de 2033.

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